XPJ580 defoamer, 100% işjeň düzümi öz içine alýan üýtgedilen polisiloksan defoamerdir.Çig nebit ýygnamakda we daşamakda giňden ulanylýar.Mysal üçin, tebigy gazyň çig nebitden gaçmagy netijesinde emele gelýän köpügiň öňüni almak üçin, üç fazaly bölüjä çig nebiti goşmaly.Önüm esasan ýagly ulgamy zaýalamak üçin ulanylýar.Şol bir wagtyň özünde, syýa, örtük, partlama basyşy, rezin polimerizasiýasy, PCB syýa, ekran çap ediş syýa, epoksi rezin ýelimleýji, fenolik rezin defoamer, nebiti gaýtadan işleýän gaz ýuwmak, wakuum distillasiýa monomer ýaly önümçilik proseslerini zaýalamakda giňden ulanylýar. etilen glikol.
Biziň hödürleýän antifoaming serişdeleri tejribeli hünärmenlerimiziň gözegçiligi astynda ösen himiki serişdeleri ulanmak bilen düzülýär.Önümçiligiň ýokary derejesini üpjün etmek üçin ösen formulalar we ösen tehnologiýalar ulanylýar.Önümçilik prosesi hil gözegçilik toparymyzyň berk gözegçiliginde.Bu töhmet atyjylar arassalygy, täsirliligi we zäherliligi üçin öwüldi.
Önüm esasan nebit ulgamyny zaýalamak üçin ulanylýar
1. Nebit ýygnamakda we daşamakda giňden ulanylýar.
2. Syýa, boýag, basyşyň döwülmegi, rezin polimerizasiýasy, PCB syýa, ekran çap ediji syýa, epoksi rezin ulgamy ýelimleýji, nebiti gaýtadan işleýän gaz ýuwujy, wakuum distillasiýa monomer, etilen glikol prosesi defoaming.
Daş görnüşi | Açyk ak reňkli ýagly suwuklyk |
Nisbat (25 ℃) | 0.80-0.85 |
Kondensasiýa nokady | 20 -20 ℃ |
Fleş nokady (osedapyk käse) | > 45 ℃ |
Her prosesiň aýratynlyklaryna görä 10-200ppm goşmak maslahat berilýär.
Umumy himiki maddalara laýyklykda saklamak we daşamak;Salkyn ýerde saklaň we önüm iki ýyllap işleýär.